Fine-Pitch und BGA Microplacer
Das hochpräzise Visionsystem erlaubt uns das optimale Platzieren von BGA und QFN Bauteilen mit Padabständen größer gleich 0,3mm.
Vollautomat MX70
Der SMD-Bestückungsautomat MX70 ist eine vollautomatische Anlage zum Aufbringen von SMD-Elementen auf Leiterplatten. Das leistungsfähige Kamerasystem erkennt die Leiterplattenlage, schließt defekte Leiterplatten im Nutzen aus, zentriert die Bauteile und erkennt Bauteile im Schüttgut.
Rework System
Das Rework System ist eine hochpräzise Anlage zur Reparatur von elektronischen Baugruppen. Es vereint sieben verschiedene Funktionen: Auslöten, Altlot Entfernen, AVP Platzierung, Einlöten, Dosieren, Reballing und LP Identifizierung.
Mechatronik-Bearbeitungszentrum
In unserem umfangreichen Mechatronik-Bearbeitungszentrum sind wir in der Lage, diverse mechanische Bauelemente selbst zu produzieren und für Prototypen, jeweilige Gehäuseteile selbst herzustellen und anzupassen.
