Die Bestückung moderner Leiterplatten erfordert weit mehr als das Platzieren elektronischer Bauteile. Ob für industrielle Steuerungen, IoT-Geräte, Medizintechnik oder Embedded-Systeme: Funktionale Baugruppen entstehen erst durch das präzise Zusammenspiel aus Leiterplattenlayout, Bauteilwahl, SMD- und THT-Fertigung sowie strukturierten Prüfverfahren. Adhoc unterstützt Sie dabei über den gesamten Fertigungsprozess hinweg: von der ersten Abstimmung der Fertigungsdaten bis zur geprüften elektronischen Baugruppe für Prototypen, Kleinserien oder die Serienproduktion.
Was wir für Sie leisten können:
- SMD- und SMT-Baugruppen, inklusive Fine-Pitch-Layouts
- Leiterplatten mit kombinierter SMD- und THT-Bestückung (Mischbestückung)
- Elektronikbaugruppen für Embedded-Systeme und Industrieanwendungen
- Impendanzkontrolle und spezielle Lagenaufbauten
- Baugruppen mit anspruchsvollen Gehäusen wie QFN oder BGA
- Prototypen bis hin zu Klein- und mittleren Serien
Unser Leistungsumfang:
- Datenaufbereitung (Gerber, BOM, CPL) und technische Abstimmung vor Fertigungsstart
- Halb- und vollautomatische SMD-Bestückung sowie Selektiv- und Handlötprozesse für THT
- Reflow-Löten, Funktions- und Inbetriebnahmetests
- Rework-Services wie Auslöten, Altlot-Entfernung oder Reballing (z. B. für QFN/BGA)
- Gerätemontage, Dokumentation und Begleitung bis zur Serienübernahme
Vorteile mit adhoc:
- Hohe Fertigungsstabilität durch klar definierte Abläufe und IPC-orientierte Qualitätskriterien
- Kombination aus Entwicklung, Fertigung und Test in einem Unternehmen
- Ausrichtung auf kundenspezifische Elektronik von frühen Prototypen bis zu robusten Einsatzbaugruppen
- Kurze Wege und flexible Abstimmung für Projekte, die schnell umgesetzt werden müssen
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Leiterplattenbestückung bei adhoc: Einordnung und Einsatzbereiche
Die Leiterplattenbestückung bildet einen zentralen Schritt auf dem Weg zur funktionalen Elektronikbaugruppe. Sie verbindet das entwickelte Layout mit den erforderlichen Bauteilen und schafft damit die Grundlage für funktionsfähige Geräte und Systeme. Bei adhoc Hard- und Software ist die Bestückung eng mit der eigenen Hardwareentwicklung und dem vorhandenen Test- und Prüfangebot verzahnt. Dadurch lassen sich Prototypen, Kleinserien und Serienprodukte effizient und mit klar definierten Qualitätskriterien realisieren.
Die Bestückung eignet sich für eine breite Palette elektronischer Anwendungen, etwa für eingebettete Systeme, Steuerungsbaugruppen, Mess- und Sensortechnik oder kundenspezifische Elektronik im Gerätebau. Je nach Projektumfang können sowohl einfache Funktionsmuster als auch komplexe Baugruppen mit SMD, THT oder hybrider Mischbestückung gefertigt werden. Die Integration in bestehende Entwicklungs- und Fertigungsprozesse ermöglicht es, technische Anpassungen frühzeitig zu berücksichtigen und die Baugruppen sicher in die spätere Anwendung zu überführen.
Leistungen in der Leiterplatten- und Platinenbestückung
Die Leiterplattenbestückung umfasst bei uns alle Schritte, die notwendig sind, um aus einer unbestückten Leiterplatte eine funktionale elektronische Baugruppe zu fertigen. Der Leistungsumfang deckt sowohl die SMD- und SMT-Bestückung als auch die THT-Bestückung ab und ermöglicht damit die Realisierung einfacher wie komplexer Elektronikprojekte. Kunden erhalten eine klar strukturierte Fertigungskette, die von der Aufbereitung der Produktionsdaten bis hin zu Prüf- und Testverfahren reicht.
Im Fokus stehen Baugruppen für Prototypen, Kleinserien und Serien. Durch die interne Kombination aus Entwicklung, Fertigung und Funktionsprüfung können Anpassungen schnell umgesetzt und Baugruppen zuverlässig in den späteren Einsatz überführt werden. Dies gilt sowohl für präzise SMD-Leiterplattenbestückung als auch für robuste THT-Bestückung, die häufig für Bauteile mit höheren mechanischen oder thermischen Anforderungen genutzt wird.
SMD- und SMT-Bestückung: präzise SMD-Fertigung
Die SMD- und SMT-Bestückung bildet den Kern der modernen Elektronikfertigung. Oberflächenmontierbare Bauteile werden direkt auf den Leiterplattenpads positioniert und anschließend im Reflow-Prozess verlötet. Bei adhoc kommen halb- und vollautomatische Systeme zum Einsatz, die sowohl einfache Standardbauteile als auch feinere Gehäuseformen verarbeiten können. Dies ermöglicht eine reproduzierbare Fertigung für Prototypen und Kleinserien sowie die Vorbereitung von Serienprodukten.
Für die SMD-Fertigung hat sich ein klar definierter Ablauf bewährt. Er sorgt dafür, dass Bauteile exakt platziert werden und die Lötstellen die erforderliche mechanische und elektrische Stabilität erreichen.
Die SMD-Bestückung eignet sich besonders für kompakte Baugruppen, höhere Integrationsdichten und Anwendungen, bei denen reproduzierbare Fertigungsschritte entscheidend sind. Gleichzeitig bietet sie genügend Flexibilität für kundenspezifische Anpassungen während der Prototypen- und Kleinserienphase.
THT-Bestückung und Mischbestückung
Die THT-Bestückung eignet sich für Bauteile, die höhere mechanische Stabilität oder eine sichere elektrische Anbindung benötigen. Bauteilanschlüsse werden durch die Leiterplatte geführt und auf der Unterseite verlötet. Dies kann je nach Bauteilart und Stückzahl manuell, halbautomatisch oder mithilfe eines Selektivlötprozesses erfolgen. Besonders bei Leistungsbauteilen, Steckverbindern oder Komponenten mit hohen thermischen Belastungen bleibt die THT-Bestückung eine technisch sinnvolle Ergänzung zur SMD-Fertigung.
Viele Elektronikbaugruppen kombinieren heute SMD und THT. Diese Mischbestückung ermöglicht eine funktionale und wirtschaftliche Auslegung des Designs. Die SMD-Komponenten werden im Reflow-Verfahren verarbeitet, während die THT-Bauteile anschließend selektiv oder manuell verlötet werden. Eine klare Prozessreihenfolge sorgt dafür, dass beide Technologien effizient ineinandergreifen und die Baugruppe zuverlässig für den späteren Einsatz vorbereitet wird.
Prototypen, Kleinserien und Serienfertigung
Adhoc unterstützt elektronische Projekte in allen Fertigungsphasen. Die Anforderungen unterscheiden sich deutlich zwischen frühen Entwicklungsständen, validierten Designs und stabilen Serien. Damit Baugruppen zuverlässig funktionieren und sich wirtschaftlich fertigen lassen, wird die Bestückung jeweils an den Projektstatus angepasst.
Für Prototypen steht die technische Flexibilität im Vordergrund. Änderungen am Layout oder an der Stückliste lassen sich schnell umsetzen, damit Funktionen geprüft und Designentscheidungen abgesichert werden können. Kleinserien dienen häufig zur Vorserienbewertung oder zum Einsatz in spezialisierter Elektronik, bei der keine hohen Stückzahlen erforderlich sind. Serienfertigungen bauen auf definierten Prozessen und reproduzierbaren Abläufen auf.
Durch die Kombination aus Entwicklungskompetenz, Bestückung und Funktionsprüfung können Baugruppen über ihren gesamten Lebenszyklus begleitet und schrittweise in eine stabile Serienproduktion überführt werden.
Prozessablauf der PCB-Bestückung: vom Design zur geprüften Baugruppe
Der Weg von der unbestückten Leiterplatte zur funktionsfähigen Elektronikbaugruppe folgt einem klar strukturierten Ablauf. Damit das Bestücken von Platinen planbar und reproduzierbar bleibt, werden bereits zu Beginn alle Fertigungsdaten abgestimmt und für die Produktion aufbereitet. Im Anschluss folgen die SMD-Fertigungsschritte wie Schablonendruck, Platzierung und Reflow-Löten. Bauteile in THT-Technik werden danach ergänzt und selektiv oder manuell verlötet. Abschließend prüft adhoc jede Baugruppe optisch und elektrisch, sodass Funktionalität und mechanische Integrität nachvollziehbar dokumentiert werden können.
Typischer Ablauf der PCB-Bestückung:
- Datenaufbereitung, Materialmanagement und Freigabe
Aufbereitung von Gerber-Daten, Stücklisten und Bestückungsplänen, Prüfung auf Fertigbarkeit, Abstimmung offener Punkte und Bereitstellung aller Bauteile. - SMD-Fertigung mit Schablonendruck, Bestückung und Lötprozess
Auftrag der Lötpaste über eine Schablone, automatisierte Bestückung der SMD-Komponenten und anschließender Reflow- oder Dampfphasen Lötprozess für reproduzierbare Lötstellen. - THT-Bestückung, Selektivlöten und manuelle Ergänzungen
Platzieren von Through-Hole-Bauteilen, selektives oder manuelles Löten sowie Anpassungen, die nicht automatisiert erfolgen können. - Prüfung, Funktions- und Inbetriebnahmetests
Optische Inspektion der Bauteilplatzierung und Lötstellen, elektrische Messungen zur Absicherung grundlegender Funktionen und optional weiterführende Tests bis zur Geräteprüfung.
Im Zusammenspiel sorgen diese Schritte dafür, dass jede Baugruppe die vorgesehenen Anforderungen zuverlässig erfüllt. Durch die enge Verbindung von Fertigung und Test lassen sich mögliche Abweichungen früh erkennen und korrigieren. Gleichzeitig bleibt der gesamte Produktionsprozess transparent und für spätere Serien oder Anpassungen nachvollziehbar dokumentiert.
Rework, Anpassungen und Lebenszyklus-Service
Elektronische Baugruppen durchlaufen häufig mehrere Entwicklungs- und Einsatzphasen. Änderungen an Bauteilen, technische Aktualisierungen oder Reparaturen lassen sich daher nicht immer durch eine vollständige Neufertigung lösen. Für solche Fälle bietet adhoc spezialisierte Rework-Verfahren an, die auf definierte und kontrollierte Eingriffe in bestehende Baugruppen ausgelegt sind.
Zu den wesentlichen Rework-Leistungen gehören das Auslöten und Ersetzen einzelner Komponenten sowie die Aufbereitung komplexer Gehäuseformen. Verfahren wie QFN- und BGA-Rework ermöglichen das Entfernen von Altlot, das Reballing von Bauteilen und die präzise Neupositionierung auf der Leiterplatte. Dies ist besonders relevant, wenn Serienprodukte angepasst werden müssen oder wenn Prototypen in funktionalen Testphasen kurzfristige Designänderungen benötigen.
Darüber hinaus unterstützt adhoc Kunden über den gesamten Lebenszyklus ihrer Elektronik hinweg. Dazu gehören Anpassungen in bestehenden Stücklisten, kleinere Funktionsupdates oder Reparaturen im Rahmen der Gerätewartung. Die enge Verzahnung von Bestückung, Test und Dokumentation stellt sicher, dass alle Eingriffe transparent nachvollziehbar bleiben und sich problemlos in bestehende Produktkonzepte integrieren lassen.
Zusammenarbeit mit adhoc: Datenanlieferung, Angebot, Projektstart
Eine zuverlässige Leiterplattenbestückung beginnt mit klaren technischen Grundlagen. Damit Projekte effizient starten können, stimmt adhoc bereits zu Beginn alle relevanten Fertigungsdaten mit Ihnen ab. Dazu gehören die Leiterplattenlayouts, Stücklisten und Bestückungsinformationen, die als Grundlage für eine eindeutige Zuordnung aller Bauteile und Fertigungsschritte dienen. In diesem frühen Schritt wird auch geprüft, ob Bauteile verfügbar sind oder sinnvolle Alternativen definiert werden sollten.
Für ein Angebot werden alle technischen Eckdaten zusammengeführt, sodass Aufwand, Materialbedarf und Fertigungsumfang präzise kalkuliert werden können. Die Abstimmung erfolgt direkt mit den zuständigen Ansprechpersonen, damit Rückfragen zügig geklärt werden. Nach der Freigabe der Produktionsunterlagen wird der Fertigungsprozess geplant und die Baugruppen in den vorgesehenen Stückzahlen umgesetzt.
Wenn Sie Ihre Platinen bestücken lassen möchten, erhalten Sie eine transparente Übersicht über den Ablauf und die benötigten Daten.
Dazu gehören üblicherweise:
- Gerber-Daten und Fertigungszeichnungen
- Stücklisten mit eindeutigen Bauteilreferenzen
- Bestückungspläne oder Pick-and-Place-Daten
- Informationen zu Sonderbauteilen oder Bauteilvarianten
Durch die enge Abstimmung vom Projektstart bis zur fertigen Baugruppe entsteht ein klar strukturierter Prozess, der sowohl Prototypen als auch Klein- und Serienfertigungen zuverlässig unterstützt.
FAQ: Häufig gestellte Fragen zur Leiterplattenbestückung
Welche Stückzahlen können bei adhoc bestückt werden?
Adhoc unterstützt bei Prototypen, Kleinserien und Serienfertigungen. Der Umfang richtet sich nach den technischen Anforderungen und der geplanten Nutzung der Elektronik.
Welche Technologien kommen bei der SMD-Bestückung zum Einsatz?
Die Fertigung erfolgt über Schablonendruck, halb- oder vollautomatische SMD-Bestückung, Dampfphasen- und Reflow-Löten. Anschließend wird die Baugruppe optisch geprüft.
Wann ist eine THT-Bestückung sinnvoll?
THT-Bauteile werden eingesetzt, wenn mechanisch belastbare Verbindungen oder höhere Stromtragfähigkeiten erforderlich sind. Häufig werden sie mit SMD-Komponenten kombiniert.
Bietet adhoc auch Unterstützung bei Rework oder Bauteiländerungen an?
Ja, adhoc führt Rework für verschiedene Bauteilarten durch. Dazu gehören das Auslöten, Ersetzen und Aufarbeiten von QFN- oder BGA-Komponenten sowie Anpassungen während der Entwicklungs- und Einsatzphase.
Können Baugruppen vorab elektrisch getestet werden?
Je nach Projektumfang stehen optische Inspektionen, elektrische Grundtests und Funktionsprüfungen zur Verfügung. Diese helfen, die Einsatzfähigkeit der Baugruppen vor dem Einbau sicherzustellen.
